一种内嵌模块化陶瓷封装监测芯片的数控刀具
基本信息
| 申请号 | CN202110471332.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113118488A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113118488A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | B23B27/16（2006.01）I;B23Q17/09（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王博;张斌;王诗阳 | 申请（专利权）人 | 嘉兴鸷锐新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京东方盛凡知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张雪 |
| 地址 | 314032浙江省嘉兴市秀洲区高照街道嘉凯路55号单层机械厂房东边 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种内嵌模块化陶瓷封装监测芯片的数控刀具，包括刀杆，刀杆的一端设置有刀头，刀杆的另一端为自由端，刀头上方连接有刀片，刀杆靠近刀头的一端上方连接有夹紧块，夹紧块设置在刀片上方，且夹紧块与刀片接触设置；刀片的上表面内嵌有陶瓷封装监测芯片，且陶瓷封装监测芯片与夹紧块底部接触设置；自由端可拆卸连接在数控车床的刀库中；刀头上设置有与刀片随形的结构。本发明可以实时测量并读取刀具在加工过程中状态信号，供研发人员和刀具使用者收集并分析，最终达到优化刀片材料、结构，监测刀片健康状况的目的。 |
