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一种光器件封装压接装置

基本信息

申请号 CN201922376177.2 申请日 -
公开（公告）号 CN210778517U 公开（公告）日 2020-06-16
申请公布号 CN210778517U 申请公布日 2020-06-16
分类号 H01L21/67(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I 分类 -
发明人 况辰;彭斌;况艳;安彩虹 申请（专利权）人 鞍山国扬通信科技有限公司
代理机构 沈阳友和欣知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 杨群
地址 114000辽宁省鞍山市高新区千山路368号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及光器件压接技术领域，特别提供了一种光器件封装压接装置，包括压床体和动作组件，压床体包括底座和支撑臂，动作组件包括集成块、齿轮、冲杆和冲头，集成块与支撑臂位置可变地连接，且集成块内部可转动地连接齿轮，冲杆上设有与齿轮啮合的齿段，且冲杆活动连接在集成块上并通过齿段与齿轮啮合，冲头一端与冲杆连接，另一端用于连接TO，底座上设有BOSA方形外套的限位槽。本新型一方面通过特殊的冲头和底座设置，大大提高了光器件压接的稳定性、准确性，在手动压接装置中优势明显；另一方面方便调整动作组件的位置，扩大了压接设备的通用性。