一种电路板焊锡清除装置
基本信息
| 申请号 | CN202122103052.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215880257U | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN215880257U | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | B23K3/08（2006.01）I;B23K101/42（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 门洪达;董磊磊 | 申请（专利权）人 | 苏州健微工业技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 施欣 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道231弄8号楼1301-1312室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电路板焊锡清除装置，属于焊锡清除装置领域，一种电路板焊锡清除装置，包括清除平台，清除平台上端开凿有收纳槽，清除平台外端固定连接有两对相对称的固定块，两对固定块之间均固定连接有滑动杆，滑动杆外端滑动连接有F形滑块，F形滑块上端插设有螺纹杆，F形滑块外端固定连接有两个相对称的挡板，挡板外端开凿有滑孔，滑孔内滑动连接有滑动块，滑动块与滑孔之间固定连接有压缩弹簧，可以实现在进行电路板焊锡清除工作时，无需人工对电路板进行固定，能够将焊锡清除机限定在一个高度不易发生上下滑动，能够直接对电路板焊锡进行快速清除，减少时间的消耗，提高了工作效率。 |
