一种软硬结合的复合电路板封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121709575.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216057611U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216057611U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 门洪达;董磊磊 | 申请（专利权）人 | 苏州健微工业技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 施欣 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市昆山市花桥镇绿地大道231弄8号楼1301-1312室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种软硬结合的复合电路板封装结构，属于电路板封装结构领域，一种软硬结合的复合电路板封装结构，包括放置平台，放置平台外端固定连接有两个相对称的滑动平台，滑动平台上端开凿有滑槽，滑槽上端滑动连接有夹具，夹具上端插设有螺纹杆，螺纹杆下端转动连接有压板，压板位于夹具内壁之间，放置平台外端固定连接有镂空杆，镂空杆外端开凿有两个相对称的通孔，镂空杆内壁之间滑动连接有滑块，滑块与镂空杆之间固定连接有支撑压缩弹簧，滑块与夹具之间转动连接有连接杆，可以实现在进行软硬结合电路板封装工作时，能够使用装置快速对软电路板进行整平固定，方便工作人员后续的封装工作，提高了工作效率。 |
