一种减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910715118.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112323021A | 公开（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申请公布号 | CN112323021A | 申请公布日 | 2021-02-05 |
| 分类号 | C23C14/24(2006.01)I; | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 石永辉;张高伟 | 申请（专利权）人 | 河南华佳新材料技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈娟 |
| 地址 | 453000河南省新乡市平原示范区滨湖大道9号市民之家210号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺，其包括步骤：对基膜的一面进行电晕处理，形成电晕面；在所述电晕面的侧边涂覆发泡涂料，加热烘干后形成微孔间隔；先将经过所述预处理步骤后的基膜至于真空室中加热10～20 min，然后对应所述微孔间隔喷涂屏蔽油，在所述电晕面未涂覆所述发泡涂料的区域蒸镀金属层，得到金属化薄膜；将所述金属化薄膜制成电容器芯片，然后通过冷压、喷金、封端处理，得到电容器。本发明提供的减少金属化薄膜电容器充放电后容量损失的生产工艺可以有效避免屏蔽油向金属层扩散，避免屏蔽油对金属层的附着力及电容器的电容量造成不利影响。 |
