一种焊接方法以及灯珠焊接前结构
基本信息
| 申请号 | CN201911324248.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112996276A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112996276A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | H05K3/34;H05K1/11;H05K1/18;G09F9/33 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李祖雄;陈健;朱成文 | 申请（专利权）人 | 深圳市大族元亨光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭雨桐 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区永福路118号永威工业园A栋1层-6层、D栋1层-2层、B栋3层-4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于SMT焊接贴片技术领域，尤其涉及一种焊接方法以及灯珠焊接前结构。焊接方法，包括以下步骤：准备灯珠、电路板，电路板包括板本体以及设置于板本体且与灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘，板本体的比热容小于焊盘的比热容；将焊接材料涂覆于电路板并形成焊接层，焊接层的一部分敷设于焊盘且不完全覆盖焊盘并位于焊盘与灯珠之间，焊接层的另一部分敷设于板本体，焊接层于熔融状态下电性连接焊盘与灯珠。本发明可以避免灯珠的出光面在焊接后发生倾斜。 |
