IC芯片模组及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201610177351.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105722312B | 公开（公告）日 | 2018-08-17 |
| 申请公布号 | CN105722312B | 申请公布日 | 2018-08-17 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何子科;邓力;曾涛;付前之 | 申请（专利权）人 | 深圳道尔法科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中原力和专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 邓力;深圳道尔法科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华新区福龙路祥昭大厦1607室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种IC芯片模组，包括柔性线路板、贴设于所述柔性线路板的IC芯片、补强板、胶层、装饰框和垫高层。所述柔性线路板包括第一柔性线路板和由所述第一柔性线路板弯折延伸的第二柔性线路板，所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板相对设置，所述IC芯片贴设于所述第一柔性线路板，所述补强板贴设于所述第一柔性线路板，所述胶层贴设于所述补强板、所述垫高层位于所述第二柔性线路板，所述装饰框盖设于所述IC芯片并抵接于所述第二柔性线路板。本发明还提供一种所述IC芯片模组的加工方法。与相关技术相比，本发明的IC芯片模组结构简单、整体厚度可调、装配适应性强，其加工方法简单。 |
