全息成像芯片的静电保护装置
基本信息
申请号 | CN202021334742.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212461676U | 公开(公告)日 | 2021-02-02 |
申请公布号 | CN212461676U | 申请公布日 | 2021-02-02 |
分类号 | H01L23/60(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 不公告发明人 | 申请(专利权)人 | 上海盟云全息科技股份有限公司 |
代理机构 | 北京棘龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戴丽伟 |
地址 | 201306上海市浦东新区环湖西二路888号C楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种全息成像芯片的静电保护装置,包括固定套设在全息成像芯片上的静电保护壳,所述全息成像芯片上设有多个引脚,引脚远离全息成像芯片的一侧延伸至静电保护壳外,静电保护壳的两侧内壁上均嵌装有多个静电保护套,多个静电保护套与多个引脚一一对应设置,静电保护套活动套设在对应的引脚上。本实用新型设计合理,静电保护壳和静电保护套的设置,均可降低全息成像芯片静电的产生,便于对全息成像芯片进出散热处理,降低全息成像芯片损坏的风险,便于快速解除对矩形冷却管的封堵固定,使其自动弹出并对冷却水进行定期更换,保证散热效果,且便于快速对矩形冷却管进行封堵固定,有利于使用。 |
