用于液晶显示屏的COF芯片散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202022318958.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213517801U | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN213517801U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | G02F1/1333（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 上海盟云全息科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京棘龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戴丽伟 |
| 地址 | 201306上海市浦东新区环湖西二路888号C楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，包括粘接固定在显示屏电路板顶部的下壳体，所述下壳体的顶部设置为开口，且下壳体的底部内壁上粘接固定有COF芯片，COF芯片的两侧均设置有多个与下壳体固定嵌装的金属引脚，且COF芯片通过多个金属引脚与显示屏电路板电性连接，所述下壳体的外侧底部等间距开设有多个进气总通道，所述进气总通道远离下壳体内部的侧壁一端粘接固定有一个第一单向通气膜。本实用新型可以对COF芯片进行有效散热，有效避免了COF芯片因高温造成损坏。 |
