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用于全固态全息拍摄芯片焊接的金属端子结构

基本信息

申请号 CN202021334744.4 申请日 -
公开（公告）号 CN212461669U 公开（公告）日 2021-02-02
申请公布号 CN212461669U 申请公布日 2021-02-02
分类号 H01L23/48(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 上海盟云全息科技股份有限公司
代理机构 北京棘龙知识产权代理有限公司 代理人 戴丽伟
地址 201306上海市浦东新区环湖西二路888号C楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于全固态全息拍摄芯片焊接的金属端子结构，包括由绝热材料加工而成的底部端子座和由绝热材料加工而成的顶部端子座，所述底部端子座的顶部与顶部端子座的底部相接触，且底部端子座上固定嵌装有两组金属引脚，每组金属引脚均包括多个呈一条直线分布的金属引脚，所述顶部端子座上呈矩环形开设有多个圆形腔室，且圆形腔室的底部内壁上开设有第一圆形贯穿孔。本实用新型中的全固态全息拍摄芯片当自身产生较大的热量时，全固态全息拍摄芯片中的芯片引脚自动与对应的金属引脚进行断开连接，此时全固态全息拍摄芯片进行静置冷却，有效避免了自身因高温发生损坏。