一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202111233977.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114039570A | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN114039570A | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | H03H3/08（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 刘石桂;张伟;金雪晓;姚文峰;王婕;朱德进 | 申请（专利权）人 | 天通瑞宏科技有限公司 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王巍巍 |
| 地址 | 314400浙江省嘉兴市海宁市海昌街道谷水路306号1幢（东） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法，包括如：（1）提供带有焊盘的基板，在部分焊盘上刷锡膏，在其余焊盘上刷助焊剂；（2）将声表滤波器芯片、开关芯片和LNA芯片贴装在刷有助焊剂的焊盘上，将分立器件贴装在刷有锡膏的焊盘上；其中：声表滤波器芯片、开关芯片和LNA芯片上均预植有锡球；（3）将贴装完芯片和分立器件的基板高温回流炉，实现声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件与基板焊盘结合，水洗；（4）在声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件的表面铺贴片状环氧树脂并通过对温度、压力以及时间的设定一次性固化成型，形成内部空腔，完成集成封装。本发明的方法简单，成本低、效率高且可以提升抗ESD等级。 |
