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一种铜基导体线材剪切装置

基本信息

申请号 CN202111203070.3 申请日 -
公开（公告）号 CN114210887A 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN114210887A 申请公布日 2022-03-22
分类号 B21F23/00（2006.01）I;B21F11/00（2006.01）I;B21C47/04（2006.01）I;B21C47/24（2006.01）I;B21C51/00（2006.01）I 分类 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人 高辉;苏保信;王清华 申请（专利权）人 铜陵精达新技术开发有限公司
代理机构 芜湖安汇知识产权代理有限公司 代理人 马荣
地址 244000安徽省铜陵市经济技术开发区黄山大道北段988号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种应用于导体线材技术领域的铜基导体线材剪切装置，所述的铜基导体线材剪切装置的剪切部件（3）靠近卷收轮（2）布置，剪切部件（3）的部件本体（4）上设置输送凹槽（5），输送凹槽（5）内壁设置微动气缸（6），卷收轮（2）上设置卡装凹槽（8），线材固定端头（10）上设置通孔（11），线材固定端头（10）上还拧装延伸到通孔（11）内的微动螺杆（12），本发明所述的铜基导体线材剪切装置，能够方便可靠实现铜基导体线材的剪切和卷收，剪切时有效实现铜基导体线材剪切端头限位，卷收时方便快捷实现铜基导体线材端头与卷收轮的连接和分离，提高铜基导体线材剪切和卷收效率，降低劳动强度。