激光焊接方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN201710549995.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107414227A | 公开（公告）日 | 2017-12-01 |
| 申请公布号 | CN107414227A | 申请公布日 | 2017-12-01 |
| 分类号 | B23K1/005(2006.01)I;B23K3/00(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 乐辉 | 申请（专利权）人 | 深圳云麟科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市智享知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王琴;蒋慧 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道吉华路上雪科技园商业街管理楼B栋505 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及焊接技术领域，具体涉及激光焊接方法及其装置。所述激光焊接装置包括激光发生机构及送锡机构，送锡机构包括送锡针。所述送锡针为具有容置腔的管状物，其包括围设容置腔的管壁以及两端面，两端面上分别开设与容置腔连通的端口。所述管壁上开设与容置腔连通的缺口使锡丝在传送方向上先从缺口露出后从端口送出。所述激光发生机构用于产生激光作用于送锡针传送的锡丝使锡丝先在缺口处预热后再从端口处送出。所述激光焊接方法采用上述的激光焊接装置对锡丝进行预热，以对工件进行焊接。通过在管壁上开设与容置腔连通的缺口，使得锡丝可先从缺口露出经激光预热后，再从端口送出，预热的锡丝可以在焊接过程中更快的熔融，以提高焊接效率。 |
