首页/ 无锡矽鹏半导体检测有限公司/ 专利详情

一种用于晶圆芯片测试的trim熔丝装置

基本信息

申请号 CN202120399474.3 申请日 -
公开（公告）号 CN214427564U 公开（公告）日 2021-10-19
申请公布号 CN214427564U 申请公布日 2021-10-19
分类号 G01R31/26（2014.01）I;G01R1/02（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 周国成 申请（专利权）人 无锡矽鹏半导体检测有限公司
代理机构 无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙） 代理人 朱晓林
地址 214000江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及芯片测试技术领域,公开了一种用于晶圆芯片测试的tr im熔丝装置，包括探针卡、转接板、转接头和转接座，探针卡上焊接有多个熔丝，转接头焊接在探针卡上，熔丝分别通过导线接到转接头上，转接座焊接在转接板上，转接头插入到转接座中；转接板上设有多个熔丝单元，熔丝单元包括隔离继电器和电容，电容一端通过导线接到转接座上，电容另一端与隔离继电器的常开触点A电连接，隔离继电器的常开触点B通过导线接到转接座上，与熔丝电连接，隔离继电器的控制线圈的两端分别接到转接座上，由于隔离继电器与探针卡分体设置，在使用时隔离继电器不会占用探针卡上的其余测试通道的面积，而且不会有电气干扰，确保测试稳定。