改良印制线路板的加成法制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201810609343.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108770195A | 公开（公告）日 | 2018-11-06 |
| 申请公布号 | CN108770195A | 申请公布日 | 2018-11-06 |
| 分类号 | H05K1/09;H05K3/12 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张轶 | 申请（专利权）人 | 四川阿艾夫物联网产业投资有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 610000 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区物联网产业园区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及印制线路板，包括绝缘基板、第一催化油墨线路层和第一铜线路层，绝缘基板具有上表面和下表面，第一催化油墨线路层印刷在上表面上，第一铜线路层覆在第一催化油墨线路层上。较佳地，还包括第二催化油墨线路层和第二铜线路层，绝缘基板中设置有贯穿上表面和下表面的导通孔，导通孔中依次设置有催化油墨层和铜层，第二催化油墨线路层印刷在下表面上，第二铜线路层覆在第二催化油墨线路层上，第一和第二催化油墨线路层通过催化油墨层连接，第一和第二铜线路层通过铜层连接。还提供了相关的加成法制造方法，本发明的印制线路板设计巧妙，结构简洁，印制线路板加成法制造方法流程简单、环境污染小、成本低廉，适于大规模推广应用。 |
