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一种改善LED封装荧光粉分布均匀性的方法

基本信息

申请号 CN201310059083.7 申请日 -
公开（公告）号 CN103151434B 公开（公告）日 2016-04-27
申请公布号 CN103151434B 申请公布日 2016-04-27
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 潘善峰;杨国杰;王劲;黄精文 申请（专利权）人 上舜电子科技（中国）有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 李纪昌;曹翠珍
地址 213300 江苏省常州市溧阳市经济开发区芜申路168号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于半导体照明领域，具体涉及一种LED封装改善方法。包括如下步骤：将LED芯片固定在含有印刷电路层的基板上；将芯片负极与基板的印刷电路层负极相连，芯片的正极与基板的印刷电路层正极相连，然后将基板的印刷电路层正极和印刷电路层负极相连；将印刷电路层的正极和负极短接；按照比例配好荧光粉和硅胶的混合物，搅拌后，涂覆在芯片上；将所述的光源半成品放入烤箱内烘烤。本发明提供的LED光源封装改善方法，通过短路基板正负极，使其处于同一电位差，消除了发光二级管本征吸收产生的“外电场”，实现了荧光粉均匀分布的目的，近而提高了光源产品的光色良率。