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一种金属基导电线路板及其制作方法

基本信息

申请号 CN201310146276.6 申请日 -
公开（公告）号 CN103313509B 公开（公告）日 2016-08-17
申请公布号 CN103313509B 申请公布日 2016-08-17
分类号 H05K1/05(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王劲;黄精文 申请（专利权）人 上舜电子科技（中国）有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 上舜电子科技（中国）有限公司
地址 213300 江苏省常州市溧阳市经济开发区芜申路168号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及印刷电路板，尤其涉及大功率电子器件使用到的金属基导电线路板，属于电子电路技术领域。印刷电路板包括有底层、绝缘层和导电层，所述的底层的材质是金属；在底层上设置有绝缘层，所述的绝缘层的材质是氧化硅；在绝缘层上设置有导电层。本发明提供的金属基导电线路板，氧化硅绝缘层的耐热性及抗腐蚀性好，致密均匀，与基板结合牢固，能够有效地克服因电路层、绝缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数而引起机械强度低、不易加工等问题。氧化硅绝缘层的导热率高于一般的纤维和树脂，而且薄膜质地致密均匀，使得该金属基导电线路板的散热性能更优。