软硬结合板
基本信息
| 申请号 | CN201821249025.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209134675U | 公开（公告）日 | 2019-07-19 |
| 申请公布号 | CN209134675U | 申请公布日 | 2019-07-19 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I; H05K1/14（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 钱超 | 申请（专利权）人 | 深圳市艾威兴精密电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市艾威鑫精密电路有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头工业区民福路5号201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种软硬结合板，包括FPC板和设在FPC板两端的PCB板，FPC板通过导电胶与PCB板连接，FPC板包括由上而下的第一保护膜层、第一耐高温绝缘层、接地导线、第一屏蔽层、数据传输层、第二屏蔽层、第二耐高温绝缘层和第二保护膜层，第一保护膜层、第一耐高温绝缘层、第一屏蔽层、数据传输层、第二屏蔽层、第二耐高温绝缘层和第二保护膜层相邻的两层之间设有粘结剂，PCB板上设有接地屏蔽针，接地屏蔽针与接地导线连接。本实用新型在数据传输层的上下两层设置两层屏蔽层，增强了FPC板的屏蔽效果，保证了数据传输的可靠性准确率。 |
