一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用

基本信息

申请号	CN202210620362.5	申请日	-
公开（公告）号	CN114686885A	公开（公告）日	2022-07-01
申请公布号	CN114686885A	申请公布日	2022-07-01
分类号	C23F1/18（2006.01）I;H05K3/38（2006.01）I	分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人	宗高亮;谢慈育;李得志;谢远森	申请（专利权）人	深圳市板明科技股份有限公司
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	-
地址	518000广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用，涉及线路板制造领域。该粗化溶液包括：硫酸70‑200g/L，双氧水20‑60g/L，粗化均匀剂2‑18g/L，粗化及稳定剂1.2—9.8g/L，抗氧化剂2—18g/L，溶剂为水；所述的粗化均匀剂选自甲氧基化聚乙二醇、环已酮中的至少一种；所述的粗化及稳定剂选自1,4‑丁二醇、2‑乙酰氨基‑5‑巯基‑1，3，4‑噻二唑、2‑巯基‑1‑甲基咪唑的至少一种；所述的抗氧化剂选自乙酸、丁醇磷酸酯的至少一种。本发明提供的线路板用铜面超粗化溶液，各成分相互配合，结合制备方法及其应用，可使超粗化溶液稳定，粗化效果满足减成法（负片法）生产工艺中干膜贴膜的要求，减少铜面氧化，提高负片生产工艺中AOI检测效率。