一种高精细线路板的退膜工艺
基本信息
| 申请号 | CN202210451232.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114554707B | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114554707B | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H05K3/06（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李初荣;韦金宇 | 申请（专利权）人 | 深圳市板明科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高精细线路板的退膜工艺，涉及印刷电路板加工技术领域。高精细线路板的退膜工艺，依次包括膨松段、退膜段Ι和退膜段Ⅱ；所述膨松段采用质量浓度3‑5%的无机退膜液或质量浓度10‑12%的有机退膜液，所述退膜段Ι采用质量浓度10‑12%的环保高精细线路退膜液，所述退膜段Ⅱ采用质量浓度3‑5%的无机退膜液或质量浓度10‑12%的有机退膜液。本发明的退膜工艺，退膜速度快，槽液寿命长；退膜干净，不会造成干膜残留，不腐蚀铜面和锡面；适用于精细线路、IC载板和MSAP制程的去膜；退膜液中基本不含氨氮，非常环保。 |
