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一种高导热型PCB板的油墨塞孔方法

基本信息

申请号	CN202210621314.8	申请日	-
公开（公告）号	CN114710886A	公开（公告）日	2022-07-05
申请公布号	CN114710886A	申请公布日	2022-07-05
分类号	H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	陈洪;郝意;蔡小松	申请（专利权）人	深圳市板明科技股份有限公司
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	-
地址	518000广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101
法律状态	-

摘要

本发明涉及电路板的塞孔树脂技术领域，具体为一种高导热型PCB板的油墨塞孔方法。高导热型PCB板的油墨塞孔方法，包含以下步骤：将高导热性塞孔树脂油墨升温至30‑50℃后，采用真空塞孔工艺或丝网印刷工艺填充至高导热型PCB板盲孔或通孔中；高导热性塞孔树脂油墨按重量份数计，包括以下组分：环氧树脂20‑40份，缩水甘油类活性稀释剂10‑30份，潜伏型固化剂1‑6份，固化促进剂0.1‑1份，消泡剂0.01‑0.3份，改性无机粉体40‑70份。本发明用高导热性塞孔树脂油墨对高导热型且具有高纵横比孔的PCB板进行油墨塞孔，塞孔效果好，塞孔固化后与铜面结合良好，不会出现开裂或分层膨胀等现象；塞孔后PCB板的导热性以及表面的可镀性良好。