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一种高厚径比线路板通孔电镀工艺

基本信息

申请号	CN202210458302.8	申请日	-
公开（公告）号	CN114574911A	公开（公告）日	2022-06-03
申请公布号	CN114574911A	申请公布日	2022-06-03
分类号	C25D3/38;C25D5/18;C25D7/00;C25D17/10;H05K3/42	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	宗高亮;谢慈育;李得志	申请（专利权）人	深圳市板明科技股份有限公司
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	李巍
地址	518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，涉及线路板电镀技术领域。一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，包含以下步骤：使用表层涂有铱和钽涂层的钛阳极作为阳极，在电镀铜溶液中，对设有通孔的线路板进行脉冲电镀；所述脉冲电镀为正反脉冲电流电镀，工艺条件为：正向电流密度为1.2‑1.8 A/dm2，正反向脉冲电流幅值比为1：2‑1：3；正向脉冲时间为100‑200毫秒，正反向脉冲时间比为10：1‑20：1；所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸200‑240g/L、五水合硫酸铜70‑90g/L、氯离子50‑80ppm、加速剂10‑20ppm、抑制剂500‑2000ppm和整平剂5‑10ppm。本申请的一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，能有效改善线路板表面与孔内镀层均匀性，减少线路板孔内铜厚与线路板表面铜厚的厚度差，提升深镀能力。