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一种高精细线路板的退膜工艺

基本信息

申请号 CN202210451232.3 申请日 -
公开（公告）号 CN114554707A 公开（公告）日 2022-05-27
申请公布号 CN114554707A 申请公布日 2022-05-27
分类号 H05K3/06（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李初荣;韦金宇 申请（专利权）人 深圳市板明科技股份有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 -
地址 518000广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种高精细线路板的退膜工艺，涉及印刷电路板加工技术领域。高精细线路板的退膜工艺，依次包括膨松段、退膜段Ι和退膜段Ⅱ；所述膨松段采用质量浓度3‑5%的无机退膜液或质量浓度10‑12%的有机退膜液，所述退膜段Ι采用质量浓度10‑12%的环保高精细线路退膜液，所述退膜段Ⅱ采用质量浓度3‑5%的无机退膜液或质量浓度10‑12%的有机退膜液。本发明的退膜工艺，退膜速度快，槽液寿命长；退膜干净，不会造成干膜残留，不腐蚀铜面和锡面；适用于精细线路、IC载板和MSAP制程的去膜；退膜液中基本不含氨氮，非常环保。