一种单向NPN穿通型超低压TVS结构及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201810473559.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN108899312A | 公开(公告)日 | 2018-11-27 |
申请公布号 | CN108899312A | 申请公布日 | 2018-11-27 |
分类号 | H01L27/02;H01L21/822 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 薛维平;关世瑛;王金秋 | 申请(专利权)人 | 上海芯石半导体股份有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1077号2幢1152-B室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 此发明为一种单向NPN穿通型超低压TVS结构及其制备方法,此TVS适用于保护超低驱动电压的半导体IC,随着半导体IC制造工艺最小线宽的不断缩小,半导体IC的驱动电压也变得越来越低,驱动电压从12V降低到5V,再到3.3V、2.5V,这就需要作为过压保护的TVS击穿电压也要相应降低,以便更好地保护半导体IC,当普通二极管TVS击穿电压低于5V后,齐纳击穿逐步代替雪崩击穿成为主要击穿形式,齐纳击穿的隧道效应导致漏电增大至1E‑5A水平,此时的二极管已经不能胜任IC过压保护工作,此发明的单向NPN穿通型TVS利用NPN晶体管的基区穿通特性,通过控制NPN晶体管基区的浓度及厚度,既能做到击穿电压低于5V,同时又能保证漏电低至1E‑9A水平,完全胜任超低压IC的过压保护工作。 |
