一种用于粉盒芯片的拆取工装

基本信息

申请号 CN202121815199.5 申请日 -
公开(公告)号 CN215701318U 公开(公告)日 2022-02-01
申请公布号 CN215701318U 申请公布日 2022-02-01
分类号 B25B27/00(2006.01)I 分类 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手;
发明人 许远红;李育宽 申请(专利权)人 中山市泰威影印科技有限公司
代理机构 广东高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 刘广新
地址 528400广东省中山市坦洲镇火炬路57号C幢1-5楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开的一种用于粉盒芯片的拆取工装,其特征在于,包括:卡座,其一侧内凹有供卡接安装于粉盒上的卡槽;刀具组件,其活动设置于卡座上;驱动杆,其螺纹配合插设于卡座上,其一端抵持于刀具组件一侧,以驱使刀具组件相对卡座移动。工装操作简易,卡座上的卡槽对应固定在原装粉盒上,且驱动杆使用螺纹配合旋转推进的方式,以使刀具组件相对卡座移动,刀具组件移动对粉盒上用于沾合芯片的沾合面进行切除,从而实现无损拆取芯片,简洁,高效,且对芯片不会造成损伤,切削刀具是活动固定在卡座上,受卡座限位,刀具对人不会造成损伤。