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一种射频功率放大器的散热基座

基本信息

申请号 CN201420034042.2 申请日 -
公开（公告）号 CN203708740U 公开（公告）日 2014-07-09
申请公布号 CN203708740U 申请公布日 2014-07-09
分类号 H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张小林;王定军;喻德财 申请（专利权）人 重庆中科战储电子有限公司
代理机构 云南派特律师事务所 代理人 龚笋根
地址 408000 重庆市沙坪坝区西永微电子工业园区软件研发楼3楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及射频功率散热领域，尤其涉及一种射频功率放大器的散热基座，包括一基座，所述基座中间设有一个凸台，所述与凸台相对的一面设有一凹槽，所述基座两端对应设置两个安装缺口；本实用新型的有益效果：本实用新型对散热基座的改进，基座中间设置的凸台在功放模块加工中起定位作用，设置凹槽是可防止功放模块安装到整机时基座因应力变形导致电路损伤或失效；同时基座两端对应设置两个安装缺口，其在基座安装过程中起到固定作用，此外，基座外表面为导热层当基座与PCB板烧结好后，与PCB板的底层公共地（GND）连通，因此基座在起到导热作用的同时，也是具有很好的接地效果，本实用新型这种设计可以提高模块工作效率和可靠性。