一种射频功率放大器的散热结构
基本信息
| 申请号 | CN201320777516.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203590670U | 公开（公告）日 | 2014-05-07 |
| 申请公布号 | CN203590670U | 申请公布日 | 2014-05-07 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王云辉;张小林;喻德财 | 申请（专利权）人 | 重庆中科战储电子有限公司 |
| 代理机构 | 云南派特律师事务所 | 代理人 | 龚笋根 |
| 地址 | 408000 重庆市沙坪坝区西永微电子工业区软件研发楼3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及射频功率散热领域，尤其涉及一种射频功率放大器的散热结构，采用的技术方案：包括从上至下依次设置的功放管、PCB板及导热基板，所述PCB板内设置有数个导热孔，所述数个导热孔上下贯穿PCB板，所述数个导热孔横截面积为1.5mm2-5mm2，所述数个导热孔的横截面占功放管设置于PCB板上的安装面的40%-60%。本实用新型的有益效果：本实用新型对散热通孔的设计，增加了导热能力，并且所有器件均选用封装好的成品器件，降低加工难度，减少加工流程。 |
