晶圆电镀设备自动上下料装置定圆心及检测机构
基本信息
| 申请号 | CN202121786742.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215481367U | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN215481367U | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | C25D17/00（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;C25D17/06（2006.01）I;C25D21/00（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 孙永胜;李松松;祁志明 | 申请（专利权）人 | 无锡吉智芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 214194江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园75号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型是晶圆电镀设备自动上下料装置定圆心及检测机构，其结构是安装座中心设转轴，转轴底端连接安装座内的转动驱动装置，转轴顶端连接转盘，转盘两侧对应设有内侧呈弧形的收拢爪，收拢爪安装在移动杆顶端，移动杆底端连接安装座内的平移驱动装置，两侧收拢爪之间的转盘的另一侧面设光电感应器，光电感应器通过安装杆安装在安装座上。本实用新型的优点：转盘带动晶圆转动，两侧收拢爪向内收拢对晶圆进行限位定圆心，有助于自动上下料机构取放晶圆片，可保证位置准确性，同时光电感应器可对晶圆表面进行检测是否有破损，还可检测特殊晶圆边缘定位缺口，以对晶圆转动进行定位到固定位置，方便向后续工位输送。有效提高了生产效率，防止破损。 |
