晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构
基本信息
| 申请号 | CN202121787077.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215887298U | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN215887298U | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | C25D21/10（2006.01）I;C25D21/00（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;C25D5/54（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 孙永胜;刘四化;李松松;祁志明 | 申请（专利权）人 | 无锡吉智芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 214194江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园75号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型是晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其结构包括设置在机架上的挂具移动机构和挂具开合机构，挂具移动机构滑动连接在导轨上，挂具开合机构安装在导轨中部上方的顶安装架上，顶安装架底端安装在导轨外侧的机架上。本实用新型的优点：结构设计合理，实现了对电镀挂具的自动转移和挂具盖板的自动装卸，可实现对电镀挂具的转动有助于进入后续电镀机构进行自动电镀，可配合外设机构实现晶圆向电镀挂具内的自动装卸，有效提高了生产效率，避免破损。 |
