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晶圆电镀设备自动上下料装置中转定位机构

基本信息

申请号 CN202121790129.9 申请日 -
公开（公告）号 CN215887263U 公开（公告）日 2022-02-22
申请公布号 CN215887263U 申请公布日 2022-02-22
分类号 C25D7/12（2006.01）I;C25D5/54（2006.01）I;C25D19/00（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 孙永胜;刘四化;李松松;祁志明 申请（专利权）人 无锡吉智芯半导体科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 214194江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园75号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型是晶圆电镀设备自动上下料装置中转定位机构，其结构是固定在机架上的支撑板底面设升降伺服，升降伺服输出端穿过支撑板通过升降头连接位于支撑板上方的升降座底面中心，升降座顶面中心设负压真空，升降座底面连接四根导杆顶端，导杆通过轴承与支撑板滑动连接，支撑板顶面上设升降气缸，升降气缸输出端向上并连接位移传感器。本实用新型的优点：晶圆电镀前升降伺服驱动升降座降至低位，挂具移动到上方，升降气缸驱动位移传感器上升感知到晶圆挂具到位，升降座升至高位穿过晶圆挂具中心孔，晶圆片放置到负压真空座吸附，升降座下降晶圆片放置到位，负压真空座停止吸附。晶圆电镀后则使其与晶圆挂具分离。有效提高了生产效率，避免破损。