首页/ 无锡吉智芯半导体科技有限公司/ 专利详情

水平式晶圆电化学沉积设备电化学沉积槽

基本信息

申请号 CN202121150004.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214937907U 公开（公告）日 2021-11-30
申请公布号 CN214937907U 申请公布日 2021-11-30
分类号 C25D17/00（2006.01）I;C25D17/08（2006.01）I;C25D21/10（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 祁志明;李松松;孙永胜;李程 申请（专利权）人 无锡吉智芯半导体科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 214000江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园75号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型是水平式晶圆电化学沉积设备电化学沉积槽，其结构包括安装在机架上的槽体支架内的沉积槽本体，槽体支架侧壁设溢流口，沉积槽本体内设搅拌机构，沉积槽本体包括从下至上依次设置的铜球放置钛篮、下均匀性孔板、环形的安装板、可转动的的内定齿轮环、与溢流口连通的带溢流口环形板、上均匀性孔板和环形侧壁，上均匀性孔板上方放置产品，铜球放置钛篮底部连接阳极接线，阳极接线接触槽体支架内底部阳极接线柱，环形侧壁外侧面连接阴极接线，槽体支架底部还设进液/排液口。本实用新型的优点：可有效支撑产品，设置双层均匀性孔板，配合搅拌机构，可对产品进行有效充分电化学沉积，有助于提高整体设备填孔能力、片内均匀性和生产效率。