晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构
基本信息
| 申请号 | CN202121787080.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216039894U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216039894U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | C25D17/00（2006.01）I;C25D13/12（2006.01）I;C25D13/22（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 孙永胜;李松松;祁志明 | 申请（专利权）人 | 无锡吉智芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 214194江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园75号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型是晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构，其结构包括机架上的晶圆机器人和相邻设置在晶圆机器人外侧的两个晶圆篮，晶圆篮可拆卸安装在机架上的定位底座上，晶圆篮的开口朝向晶圆机器人，晶圆篮内从上至下均匀设有若干层与水平面平行的晶圆片放置架。本实用新型的优点：结构设计合理，实现了晶圆在电镀前后的自动上下料，晶圆电镀前，将码放有晶圆的晶圆篮固定在定位底座上，启动晶圆机器人取一块晶圆，放置到后续机构晶圆电镀后，则将晶圆从后续机构放回晶圆篮。有效提高了生产效率，防止破损。 |
