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水平式晶圆电化学沉积设备

基本信息

申请号 CN202110581202.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113322503A 公开（公告）日 2021-08-31
申请公布号 CN113322503A 申请公布日 2021-08-31
分类号 C25D17/00（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;C25D21/10（2006.01）I;C25D5/08（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 孙永胜;李松松;祁志明;李程 申请（专利权）人 无锡吉智芯半导体科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 214000江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园75号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明是水平式晶圆电化学沉积设备，其结构是密封盖位于机架顶部的顶板上，密封盖四周的顶板上设压紧把手，密封盖下方的顶板下方设主槽，主槽内设电化学沉积槽，主槽旁的顶板下方设马达安装槽，马达安装槽顶部装有马达，马达位于顶板上方，马达安装槽内水平设有主动齿轮，马达传动连接主动齿轮，主动齿轮驱动电化学沉积槽内的搅拌机构转动，电化学沉积槽顶部侧面设阴极接线、底部设阳极接线，阳极接线接触主槽内底部的阳极接线柱，主槽内底部还设有与电化学沉积槽底部连通的进液/排液口。本发明的优点：结构设计合理，一次生产时间可缩短到3.5h，填孔能力可达100％，对于小而深的孔同样能有效填孔，晶圆片内均匀性可达5％。