晶圆电镀设备自动上下料装置
基本信息
| 申请号 | CN202110879481.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113481575A | 公开（公告）日 | 2022-04-12 |
| 申请公布号 | CN113481575A | 申请公布日 | 2022-04-12 |
| 分类号 | C25D17/00;C25D7/12 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 孙永胜;李松松;祁志明 | 申请（专利权）人 | 无锡吉智芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 214194 江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园75号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明是晶圆电镀设备自动上下料装置，其结构是机架上的上下料机构与定圆心及检测机构相邻设置，上下料机构与中转定位机构相邻设置，中转定位机构两侧设导轨，导轨由中转定位机构两侧延伸至中转定位机构另一端两侧后部，挂具移动开合机构包括挂具移动机构和挂具开合机构，挂具移动机构滑动连接在导轨上，挂具开合机构安装在中转定位机构与导轨远离中转定位机构的一端之间的机架上的顶安装架上。本发明的优点：实现了晶圆电镀前后的自动上下料和输送，有效提高了生产效率，防止破损。 |
