一种碳化锆包覆镍钴锰酸锂的工艺方法
基本信息
申请号 | CN202011598063.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112751000B | 公开(公告)日 | 2022-05-17 |
申请公布号 | CN112751000B | 申请公布日 | 2022-05-17 |
分类号 | H01M4/36(2006.01)I;H01M4/505(2010.01)I;H01M4/525(2010.01)I;H01M4/587(2010.01)I;H01M10/0525(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 赵春阳;钱飞鹏;李佳军 | 申请(专利权)人 | 无锡晶石新型能源股份有限公司 |
代理机构 | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 214000江苏省无锡市锡山区东港镇港下五星工业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种碳化锆包覆镍钴锰酸锂的工艺方法,选取粒度D50 2‑5μm的碳化锆粉末,放入行星式球磨仪进行球磨,球磨料球比1:1,进行混合后包覆,能保证其有较小的粒径,便于吸附至镍钴锰酸锂表面;采用湿法包覆+喷干的工艺,保证包覆剂和镍钴锰酸锂能均匀分布;烧结采用的工艺温度和时间能确保碳化锆和镍钴锰酸锂能有效结合;良好的包覆效果能有效提高镍钴锰酸锂产品的循环、倍率和安全性能。 |
