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导热层和导热垫片

基本信息

申请号 CN202010113543.X 申请日 -
公开（公告）号 CN111303758A 公开（公告）日 2020-06-19
申请公布号 CN111303758A 申请公布日 2020-06-19
分类号 C09D183/04(2006.01)I 分类 -
发明人 金闯;季雨婷 申请（专利权）人 太仓斯迪克新材料科技有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 太仓斯迪克新材料科技有限公司
地址 215400江苏省苏州市太仓市经济开发区青岛西路11号1幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种导热层和导热垫片。其中，导热层包括硅胶和陶瓷材料，所述硅胶与所述陶瓷材料的质量比为1:(0.8～2.2)，所述硅胶的粘度为3000mPa.s～15000mPa.s，所述陶瓷材料选自氧化锌陶瓷和氧化铝陶瓷中的至少一种，所述陶瓷材料的平均粒径为0.5μm～20μm。其中，选用硅胶作为导热层材料是因为硅胶的耐热性好，由此制备的导热层能够承受高达250℃的高温；而硅胶的粘度在3000～15000之间，可以保证复配原料的具有良好的成膜性。上述陶瓷材料的平均粒径在0.5μm～20μm之间，保证陶瓷材料均匀的分散于复配体系中，能够提升导热层的导热性并增强导热层的表观平滑度。