一种在三聚氰胺甲醛树脂产品中植入芯片的制造方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种在三聚氰胺甲醛树脂产品中植入芯片的制造方法

基本信息

申请号	CN202110017867.8	申请日	-
公开（公告）号	CN112848014A	公开（公告）日	2021-05-28
申请公布号	CN112848014A	申请公布日	2021-05-28
分类号	B29C43/58(2006.01)I;B29C43/18(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;B29C43/32(2006.01)I	分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人	周平海	申请（专利权）人	东莞市慧宝塑磁制品有限公司
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	李盛洪
地址	523000广东省东莞市桥头镇朗厦村华厦二环路1A号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种在三聚氰胺甲醛树脂产品中植入芯片的制造方法，包括以下步骤：在压力机中装设产品底模、植入芯片位置模和封闭芯片模，并升温至140℃‑190℃；在产品底模内加入三聚氰胺甲醛树脂材料，将产品底模和植入芯片位置模进行合拢，并在100‑500吨压力下压制40‑120秒后开启产品底模和植入芯片位置模；将封闭芯片模移动至产品底模的上部；将芯片放入到对应产品底部的芯片放置位，再加入三聚氰胺甲醛树脂材料覆盖在芯片上部；将封闭芯片模和产品底模进行合拢，并在100‑500吨压力下压制40‑120秒后开启封闭芯片模和产品底模；将成型的产品从模具中取出，本方法简单实用，实施简单，延长芯片使用寿命，产品一体成型，防伪性能强，制作精美，大大提高了产品的制造效率。