微型LED芯片的制备方法、微型LED芯片及显示设备

基本信息

申请号 CN202210295144.9 申请日 -
公开(公告)号 CN114744095A 公开(公告)日 2022-07-12
申请公布号 CN114744095A 申请公布日 2022-07-12
分类号 H01L33/46(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L25/16(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 杨杭;张珂 申请(专利权)人 深圳市思坦科技有限公司
代理机构 深圳中细软知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 518000广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种微型LED芯片的制备方法、微型LED芯片及显示设备。微型LED芯片的制备方法包括步骤:提供发光芯片结构,发光芯片结构包括生长衬底以及生长于生长衬底的发光层部;在发光层部远离生长衬底的一侧制备防串扰层部,防串扰层部的部分结构电连接于发光层部,且防串扰层部的另一部分与发光层部的侧壁间隔设置;将发光芯片结构通过至少部分的防串扰层部与驱动芯片键合;将发光层部与生长衬底剥离。使用上述实施例中的微型LED芯片制备方法时,通过在发光层部上制备形成防串扰层部,不仅可以减少发光层部之间的光串扰现象,并且发光层部发出的光线可以通过防串扰层部仅反射,以达到限制光的发射角度,增强背光出光效率的目的,使用效果好。