异氰酸酯封端预聚体及其制备方法和用途
基本信息
| 申请号 | CN200810035167.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101544818A | 公开（公告）日 | 2009-09-30 |
| 申请公布号 | CN101544818A | 申请公布日 | 2009-09-30 |
| 分类号 | C08L75/04(2006.01)I;C08K5/1565(2006.01)I;C08G18/72(2006.01)I;C08L75/02(2006.01)I;A43B1/10(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 周志平;蒋红梅;梁亦德;张跃冬 | 申请（专利权）人 | 拜耳材料科技贸易（上海）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201206上海市浦东新区金桥出口加工区秦桥路33号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种异氰酸酯封端预聚体及其制备方法和用途。本发明在制备异氰酸酯封端预聚体的过程中加入一种环状碳酸亚烃酯，在改进异氰酸酯封端预聚体的低温液态稳定性的同时保持了其在其他方面的物理性能，从而解决了低温环境下异氰酸酯封端预聚体易结晶和凝固、不易储存和运输的问题。 |
