半导体器件固定装置、散热组件
基本信息
| 申请号 | CN202022894030.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213782008U | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN213782008U | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张方惠;东梅;张浏俊;段杰芳;蔡新波 | 申请（专利权）人 | 上海新时达电气股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海晨皓知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 成丽杰 |
| 地址 | 201802上海市嘉定区南翔镇新勤路289号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体领域，公开了一种半导体器件固定装置、散热组件，包含：绝缘压板，压于至少两个半导体器件上，绝缘压板上开设多个引脚孔，各引脚孔用于被各自所对应的引脚穿过，绝缘压板上还开设至少一个固定孔，固定孔避开各半导体器件设置；绝缘导热垫，垫于各半导体器件与散热装置之间，绝缘导热垫上开设至少一个连接孔；至少一个紧固件，各紧固件均用于依次穿过各自所对应的固定孔和连接孔，与散热装置紧固连接，将绝缘压板、半导体器件和绝缘导热垫依次压紧于散热装置上。紧固件不会挨着半导体器件，紧固件与半导体器件之间的爬电距离足够，不会产生紧固件导致半导体器件短路的现象。 |
