谐振时钟电路和集成电路的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201711447028.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108281417B | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN108281417B | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H01L25/16;H05K1/18;H05K3/32 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁行波 | 申请（专利权）人 | 合芯科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴黎 |
| 地址 | 215163 江苏省苏州市高新区科技城学森路9号3号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种谐振时钟电路和集成电路的制造方法。该谐振时钟电路包括半导体硅片，半导体硅片上包括时钟驱动器、时钟网格、可调电阻；印制电路板，印制电路板上设置有谐振电感和/或去耦电容。解决了现有技术中，谐振时钟过多占用硅片面积而造成集成电路的成本较高的问题。 |
