一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811630542.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109616241B | 公开（公告）日 | 2020-03-13 |
| 申请公布号 | CN109616241B | 申请公布日 | 2020-03-13 |
| 分类号 | H01B1/22;H01B13/00;H05B3/34 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 顾潇飞;刘旭;徐文涛;吕飞 | 申请（专利权）人 | 长江润发中科（张家港）纳米科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 长江润发中科（张家港）纳米科技有限公司 |
| 地址 | 215631 江苏省苏州市张家港市金港镇晨丰公路长江润发东区工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于石墨烯电热膜的低温导电银浆及其制备方法，导电银浆配方以质量份数计，包括柔性树脂9.5‑11.4份、沸点在150℃～230℃的醚类溶剂或醚类与脂类的混合溶剂30‑32.6份、附着力促进剂1‑1.5份、防沉助剂1.5‑2份、粉体定向剂1‑1.5份、固化催化剂1‑2份以及银粉55‑60份，所述柔性树脂为断裂伸长率大于300％以上的树脂，所述银粉为粒径在1～20um的片状银粉或1～20um的片状银粉与0.5～5um球状银粉混合物，其中所述片状银粉与所述球状银粉比例为4:1～10:1。本发明制备的导电银浆与石墨烯电热膜匹配性良好，不会出现干膜裂纹现象。 |
