基于LORA温控器的楼宇集成控制装置

基本信息

申请号 CN202022200913.1 申请日 -
公开(公告)号 CN212781792U 公开(公告)日 2021-03-23
申请公布号 CN212781792U 申请公布日 2021-03-23
分类号 G05D23/20(2006.01)I 分类 控制;调节;
发明人 易海平;彭代余;刘瑞雪 申请(专利权)人 成都迅宏自控设备有限公司
代理机构 成都熠邦鼎立专利代理有限公司 代理人 曾克
地址 610000四川省成都市金牛区二环路北一段151号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种基于LORA温控器的楼宇集成控制装置,包括安装在终端设备用于温度检测的温度传感器,以及第一LORA网关、第二LORA网关、第三LORA网关、分布式服务器、总服务器和LORA温控器;所述温度传感器与第一LORA网关连接,所述第一LORA网关分别与分布式服务器和总服务器以及LORA温控器连接;所述分布式服务器通过所述第二LORA网关与所述总服务器和LORA温控器连接,所述LORA温控器与终端设备连接并根据温度传感器的检测温度控制所述终端设备;所述总服务器通过第三LORA网关与所述LORA温控器连接,本方案基于LORA技术,提高楼宇的数据传输距离以及海量数据接入的有效控制,并通过设置不同的LORA网关,降低各LORA网关的运行负荷,提高系统的反应灵敏度,避免宕机。