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一种汽车芯片装置

基本信息

申请号	CN202121104104.9	申请日	-
公开（公告）号	CN215299223U	公开（公告）日	2021-12-24
申请公布号	CN215299223U	申请公布日	2021-12-24
分类号	H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I;B60R16/02（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	傅华贵	申请（专利权）人	上海硕电电子科技有限公司
代理机构	上海世圆知识产权代理有限公司	代理人	王佳妮
地址	201716上海市青浦区练塘工业园区蒸夏路361号2幢102室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种汽车芯片装置，包括下壳体，所述下壳体的外侧开设有卡槽，所述下壳体的内部开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有放置箱，所述放置箱的内部开设有放置槽。该汽车芯片装置，呈等间距分布的卡槽可以对卡扣进行卡合，使用卡槽与卡扣可以将下壳体和上壳体拼装起来，设计合理，操作简单，密封板可以对芯片本体进行压紧，放置槽可以对芯片本体进行卡合，有效避免芯片本体在下壳体与上壳体的内部发生环晃动，可提高汽车芯片的稳定性，规格相同的下壳体与上壳体可以对芯片本体进行密封，采用硅胶材质制成的包胶层可以对下壳体与上壳体进行密封，有效避免水进入下壳体与上壳体的内部，防止芯片本体发生损坏，整体设计合理，便于使用。