硅片料盒以及硅片上料装置
基本信息
| 申请号 | CN201110335551.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102364668B | 公开（公告）日 | 2014-08-13 |
| 申请公布号 | CN102364668B | 申请公布日 | 2014-08-13 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑书友;胡永伟;张连生 | 申请（专利权）人 | 北京太阳能电力研究院有限公司 |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘奕晴 |
| 地址 | 101102 北京市通州区金桥科技产业基地景盛南四街19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种硅片料盒和硅片上料装置。所述硅片上料装置包括承载硅片的硅片料盒、气刀和供气装置，所述气刀安装在硅片料盒的相对的侧部上，气刀内部具有孔型通道，孔型通道的上端具有面向硅片的气体排放口，气刀下端与供气装置连通，供气装置为气刀供应气体，气体通过气刀上端的气体排放口吹出，以使硅片料盒内叠置的硅片分离。 |
