一种半导体制备用抛光装置
基本信息
| 申请号 | CN202011015240.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112123171B | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN112123171B | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | B24B29/02（2006.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B24B27/02（2006.01）I;B24B27/00（2006.01）I;B24B49/00（2012.01）I;B24B47/22（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B41/00（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B01D46/10（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 陈玉琼 | 申请（专利权）人 | 苏州鼎芯光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘汉民 |
| 地址 | 212511 江苏省苏州市吴江区黎里镇318国道74K处芦墟段北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体加工设备技术领域，且公开了一种半导体制备用抛光装置，包括工作台，所述工作台上表面的四角均固定连接有第一立柱，所述第一立柱上表面固定连接有顶板，所述顶板上表面中部开设有滑动槽，所述滑动槽内壁滑动连接有滑动台，所述滑动台右侧面的前后两侧均插接有滑动杆。该半导体制备用抛光装置，通过第二驱动电机、转动轴、转动盘、曲柄、连接板和滑动台配合使用，使得第二驱动电机通过转动轴带动转动盘转动，转动盘通过曲柄带动滑动台左右运动，从而进一步增大了该装置对于半导体制品的抛光面积，使得该装置可以对较长的半导体制品进行抛光，进一步提高了该装置的工作效率。 |
