一种半导体芯片的运输装置
基本信息
| 申请号 | CN202121523082.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215206779U | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN215206779U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | B65G15/30（2006.01）I;B65G23/04（2006.01）I;B65G23/22（2006.01）I;B65G47/24（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 朱文杰 | 申请（专利权）人 | 苏州鼎芯光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘汉民 |
| 地址 | 212511江苏省苏州市吴江区黎里镇318国道74K处芦墟段北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体芯片的运输装置，包括两个支撑板，两个所述支撑板之间安装有两个传动辊，两个所述传动辊的外部共同套设有传送带，两个所述支撑板的上端均固定连接有圆形底座，两个所述圆形底座的上端均转动连接有连杆，两个所述连杆的另一端均固定连接有竖杆，两个所述竖杆的底部均安装有导向件，两个所述竖杆的上端均安装有滑动轮，两个所述滑动轮的外部共同套设有矩形框，所述矩形框与两个支撑板之间安装有调节机构。本实用新型可以轻松调节两个导向件间距离，在运输不同规格的半导体芯片时，降低工作人员的操作难度，提高工作效率。 |
