首页/ 苏州鼎芯光电科技有限公司/ 专利详情

一种半导体生产用切割装置

基本信息

申请号 CN202121654703.8 申请日 -
公开（公告）号 CN215202833U 公开（公告）日 2021-12-17
申请公布号 CN215202833U 申请公布日 2021-12-17
分类号 B28D5/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 程曦 申请（专利权）人 苏州鼎芯光电科技有限公司
代理机构 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） 代理人 刘汉民
地址 212511江苏省苏州市吴江区黎里镇来秀路新黎路113号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种半导体生产用切割装置，涉及半导体生产技术领域。该半导体生产用切割装置，包括固定框，所述固定框顶端固定连接有抽风机，所述抽风机底端固定连接有吸尘管，所述吸尘管底端固定连接有吸尘罩，所述固定框内壁顶端固定连接有第一连接杆。该半导体生产用切割装置，通过操作台、导向板、滑动板、弹性件、连接板、螺纹杆和摇柄，能够提高夹紧效果，切片效果好，切片效率高，且导向板有利于操作过程和连接板移动过程的稳定，通过抽风机、吸尘管、吸尘罩、切割刀和毛刷，毛刷将切割刀上的碎屑灰尘刷下，吸尘罩将切割过程中的灰尘吸入，避免影响切割效果和对操作人员的身体健康带来危害，简单高效。