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一种半导体晶圆表面处理装置及处理方法

基本信息

申请号 CN202110176974.5 申请日 -
公开（公告）号 CN112894515B 公开（公告）日 2021-12-21
申请公布号 CN112894515B 申请公布日 2021-12-21
分类号 B24B7/22（2006.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B47/12（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 苏州鼎芯光电科技有限公司
代理机构 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） 代理人 刘汉民
地址 212511 江苏省苏州市吴江区黎里镇来秀路新黎路113号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种半导体晶圆表面处理装置及处理方法，包括底板、驱动装置、固定装置、支撑架、打磨装置和吸附装置；所述的底板上端面中部设置有驱动装置，位于驱动装置的上端均匀设置有固定装置，底板的上端面左侧位置设置有支撑架，支撑架的上端内壁分别设置有打磨装置和吸附装置；本发明可以解决目前的晶圆在加工中由于晶圆较小，晶圆表面加工的过程中容易凹凸不平，从而影响晶圆的加工质量；晶圆固定的过程中不稳定；影响晶圆表面打磨的平整性；晶圆进行打磨加工过程中产生的颗粒物飘飞，影响周围空气质量；以及晶圆打磨多为单个打磨，其打磨加工效率低下严重影响晶圆的加工效率等问题。