紫外LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720925200.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206672964U | 公开（公告）日 | 2017-11-24 |
| 申请公布号 | CN206672964U | 申请公布日 | 2017-11-24 |
| 分类号 | H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林金填;钟长祥;蔡金兰;梁德强;任少恒 | 申请（专利权）人 | 广东旭宇光电有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋厂房八楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种紫外LED封装结构，包括芯片、基板、玻璃盖和将玻璃盖粘接于基板上的硅胶黏着层，基板的两面分别覆有铜层，基板正面的铜层上蚀刻有用于电性连接芯片两极的引线极区和支撑芯片的安装区；基板背面的铜层上蚀刻有电路，基板上对应于各引线极区的位置分别开设有通孔，各通孔中具有导通相应引线极区与电路的沉铜。本实用新型使用硅胶黏着层将玻璃盖粘接在基板上，封装工艺简单、成本低；而玻璃盖盖在芯片上，可以降低芯片发出的紫外光将硅胶黏着层老化；同时通过在基板的两面覆铜层，而将芯片支撑在铜层的安装区上，从而可以通过铜层对芯片进行快速散热降温，而降低对硅胶黏着层的影响，提高使用寿命。 |
